近5日资金流向一览见下表：

通富微电4月25日融券信息显示，融资方面，当日融资买入4929.04万元，融资偿还5687.81万元，融资净买额-758.77万元。融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还2.15万股，融券余量74.58万股，融券余额1492.43万元。融资融券余额7.56亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

通富微电（002156）主营业务为集成电路封装测试。通富微电2023年第四季度财报显示，公司主营收入63.63亿元，同比4.14%；归母净利润2.33亿元，同比829.63%；扣非净利润2.19亿元，同比722.76%。

在所属Chiplet概念概念2023年第四季度营业总收入同比增长中，苏州固锝和赛微电子是超过30%以上的企业；气派科技位于20%-30%之间；银河微电、艾森股份、科翔股份等3家位于10%-20%之间；文一科技、长电科技、晶方科技、寒武纪、甬矽电子等18家均不足10%。

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