2024年第一季度半导体封装测试概念上市公司研发投入排行榜如下：比亚迪（002594）研发投入总额高达106.11亿，闻泰科技（600745）和韦尔股份（603501）分别位居第二和第三，长电科技（600584）、华润微（688396）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、深科技（000021）、扬杰科技（300373）分别进入前十，其研发投入总额分别排名第4-10名。
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